催化氧化是典型的气---固相催化反应，其实质是活性氧参与的深度氧化作用。在催化氧化过程中，催化剂的作用是降低活化能，同时催化剂表面具有吸附作用，使反应物分子富集于表面提高了反应速率，加快了反应的进行。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下，发生无焰氧化，并氧化分解为CO2和H2O，同时放出大量热能，从而达到去除废气中的有害物的方法。其反应过程为：在将废气进行催化氧化的过程中，废气经管道由风机送入热交换器，将废气加热到催化氧化所需要的起燃温度，再通过催化剂床层使之氧化，由于催化剂的存在，催化氧化的起燃温度约为250~300℃，大大低于直接氧化法的氧化温度650~800℃，因此能耗远比直接氧化法为低。

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该膜对空气中纳米粉尘的截留率达到1%，远超过HE：P滤网标准（对直径为.3微米的微粒去除率需达到99.97%），同时大幅降低过滤压降，降低了空气净化能耗，计算表明该膜具有较高的质量因子（QualityFactor），同时对革兰氏阴性菌、革兰氏阳性菌、真菌等具有良好的效果，在室温下对甲醛有82.2%的一次降解率。相关研究成果发表在Nanoscale上（Nanoscale，217，9，5433-5444），并被选为外封面论文。
   催化作用的机理是一个很复杂的问题，这里仅做简介。在一个化学反应过程中，催化剂的加入并不能改变原有的化学平衡，所改变的仅是化学反应的速度，而在反应前后，催化剂本身的性质并不发生变化。那么，催化剂是怎样加速了反应速度呢？既然反应前后催化剂不发生变化，那么催化剂到底参加了反应没有实际上，催化剂本身参加了反应，正是由于它的参加，使反应改变了原有的途径，使反应的活化能降低，从而加速了反应速度。例如反应A+B→C是通过中间活性结合物（AB）过渡而成的，

                            即：A+B→{AB}→C

其反应速度较慢。当加入催化剂K后，反应从一条很容易进行的途径实现：

                           A+B+2K→{AK}+{BK}→{CK}+K→C+2K

中间不再需要{AB}向C的过度，从而加快了反应速度，而催化剂并未改变性质。

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汞，现在用于纯平显示器荧屏，逐渐取代了原来的阴极射线管显示器。六价铬六价铬仍被用于钢片的防锈以及坚化和美化处理。它很容易穿过细胞膜然后被吸收，而后对被污染了的细胞产生毒害影响。六价铬也会损伤DN：，是一种在环境中极毒的物质。包含PVC的塑料每台电脑平均有13.8镑的塑料。大量的用于电子产品的塑料(26%)是含有PVC的，PVC主要是用于包裹线路和电脑外壳，尽管现在很多电脑模具已经开始用***的：BS塑料了。

催化氧化系统特点：

1、处理效***，无二次污染，净化效率可达98%以上，确保排气达环保排放标准；

2、使用范围广，适合组分复杂，大风量、中、低浓度的挥发性有机物{VOC}及恶臭气体；

3、氧化温度低，运行成本低廉，可合理利用回收余热，节省能源、具有***的经济效益；

4、进行无焰氧化，设置多重安全设施，设备运行可靠、生产安全性能高；

5、设备布置结构紧凑，占地面积小，节省土地和安装费用。

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处理技术rco设备简单紧凑，附属设备少，整个过滤系统的投资低。滤布转盘过滤器清洗时可连续过滤。而砂滤池反冲洗时不能连续过滤，为***连续，需要在砂滤池前设中间储水池或采用多台滤池交替工作。滤布转盘过滤器采用小型水泵负压抽吸滤后水自动清洗，省去许多传统滤池需要的反冲洗水池、水塔等。传统滤池因反冲洗强度大，气水反冲不仅需要大功率水泵、，还有气水两套较大直径的管阀系统。整套系统多而杂，投资高。自动控制系统极为庞大复杂。设备闲置率低，总装机功率低。
适用范围： 

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  顺酐尾气处理

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  丙烯酸尾气处理

  丙烯腈尾气处理

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  己二酸尾气处理

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据实际的使用效果表明，在同样的照明亮度之下，LED的耗电量为是普通荧光灯的1／2，白炽灯的1／8；***，LED具有较高的安全性。它是冷光源，发热量小，且没有热辐射，可以进行安全的肢体接触，且可以控制其放光强度以及发光方式，光色柔和，它的光显色指数大于8，无紫外线辐射，能够较好的保护视力；第三，LED具有较长的使用寿命。由于受树脂封装保护，所以它具有较高的抗震性能，不容易破碎，能够承受较高强度的冲击与振动。